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  • UMT-D01型 微米级焊接系统
    全球第一台专为太赫兹芯片贴装设计的系统平台;最小芯片贴装尺寸10×10微米;极致精密的锥形贴片尖端,尖端最细可达1微米直径;定位精度高达0.1微米的双5轴(3轴电动)机械手系统;62.5X~500X无级变倍的高景深大视场显微摄像系统;高精度可编程的XYR三轴步进电机运动平台;精美而坚固的整机架构
    ¥ 200.00

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  • MMP-01显微测力装夹平台
    独特的弹性铂丝夹头,一键装夹,夹头尺寸0.5*1mm,锯齿形防滑设计;夹紧产品的微型台钳;安装前铂丝夹头和微型台钳的Y轴微分平台; 数显的20N量程拉力计,精度≦±0.1%;集成万向可调节的显微镜;?基于便携PC的拉力计读数处理及存储功能。
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