贴装焊接机

NHP-S01-Lite 贴装焊接机

工作温度高达500度的高温共晶焊接平台；工作温度50-250度的预热平台；独创的表面测温探头及仪表，实时监控产品实际温度；可选 3目体视显微镜及摄像显示系统；

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NHP-S01贴装焊接机

工作温度高达500度的高温共晶焊接平台；工作温度50-250度的预热平台；独创的表面测温探头及仪表，实时监控产品实际温度；高温平台具有电磁阀控制的真空吸片功能；高温平台具有电磁阀控制的多路氮气吹扫保护功能；可选3目体视显微镜及摄像显示系统

¥ 110.00

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