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  • HFX-M-01型芯片局部返工焊接系统
    简洁、直观的工作界面。各功能独立控制,按需选择。使用要求与客户匹配,根据工况深度定制。极致精密的反馈补偿系统,所需信息尽在掌控,稳定通用底噪。手动移动平台,三轴均可平稳调节,较大的样本空间,兼容更多可能的产品。使用者更容易找到样品。独立显微呈像系统,手动微操,高效高精度,节约平台空间。外围芯片独立温控检测,独立测温头,K分度,自由定位。安装于运动平台之上的工作温度可高达350℃的焊接平台精美而坚固的整机架构,有利于新进功能增加扩展。
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  • LEI-K-09型返修工作站
    独立的三温区控温系统;高精度控温;精准的光学对位系统;电机驱动具有高度识别功能的Z轴;多功能人性化的操作系统;精致的外型工业设计,美观大方;优越的安全保护功能;精心选择的高可靠性元器件


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